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研究生学术报告预告登记(开题、中期、答辩)
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研究生学术报告预告登记(开题、中期、答辩)
为加强研究生学术交流活动,推进学术创新,特开通“研究生学术报告预告区”。我校研究生和教师可以在预告区及时发布和了解有关研究生学术报告的信息,届时参加。也可就某学术报告展开专题讨论与交流。
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报告人:
赵姿贞
学号:
2010207420
学院:
化工学院
报告类型:
第二次学术报告
日期:
2012年03月23日
时间:
06:30
地点:
20楼720
导师:
陈旭
题目:
PCB组件翘曲分析
内容提要:
在SMT向着高密度、微型化方向发展的今天,印制线路板组装件(PCB组件)高度集成化复杂性的生产要求对再流焊的可靠性提出了巨大的挑战。PCB组件在再流焊过程中的翘曲变形是PCB组件可靠性研究中的重点问题之一,它将导致元件贴装和焊点的失效等问题。因此,利用有限元ANSYS软件对PCB组件再流焊的完整过程进行三维模型仿真,对PCB组件在再流焊过程中受到的热冲击进行更加深入、细致的热一力分析,找出造成翘曲的根本原因,从而避免和减少PCB组件翘曲问题的发生,保证PCB组件的质量,具有非常重大的理论和实际意义。
图片:
登记人:
赵姿贞
登记时间:
2012年05月24日 星期四 16:46
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