研究生学术报告预告登记（开题、中期、答辩）

       为加强研究生学术交流活动，推进学术创新，特开通“研究生学术报告预告区”。我校研究生和教师可以在预告区及时发布和了解有关研究生学术报告的信息，届时参加。也可就某学术报告展开专题讨论与交流。

报告人: 赵姿贞
学号: 2010207420
学院: 化工学院
报告类型: 第一次学术报告
日期: 10 November 2011
时间:
地点: 20楼720
导师: 陈旭
题目: 功率电子封装中裸铜基材连接工艺研究
内容提要: 芯片粘结为半导体等功率元件的正常工作提供机械支撑及导电、导热通道，是电子封装领域过程中重要的一环。近些年来，高密度化，小型化，大功率电子器件的发展趋势以及环境问题等，使得现有的粘结材料——焊料合金、导电胶等难以满足未来功率电子器件高散热性和宽运行温度范围的要求。此外，随着人们环保意识的加强，工业界对新型无铅焊料的需求越来越强烈。在此条件下，为了得到具有良好导电、导热性能的可靠焊接接头，国内外多位学者提出了一种新型绿色的低温烧结材料--纳米银焊膏。
图片:
登记人: 赵姿贞
登记时间: Thursday, 24 May 2012, 4:43 PM
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