研究生学术报告预告登记（开题、中期、答辩）

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       为加强研究生学术交流活动，推进学术创新，特开通“研究生学术报告预告区”。我校研究生和教师可以在预告区及时发布和了解有关研究生学术报告的信息，届时参加。也可就某学术报告展开专题讨论与交流。

报告人: 连娇愿
学号: 2010207053
学院: 化工学院
报告类型: 第二次学术报告
日期: 2012年05月12日
时间: 01:30
地点: 25楼1113
导师: 陈旭
题目: 纳米银焊膏双面粘接工艺的探索研究
内容提要:        双面粘接中，基板采用了 CTE 较小的 DBC 复合板，芯片采用了双面镀金芯片，粘接材料采用了纳米银焊膏。首先通过 ANSYS 分析计算了不同基板材料对封装结构的残余热应力，结果显示，采用 DBC 基板的封装结构比 Cu 基板的封装结构残余热应力小，特别是芯片上的残余热应力。制备过程中，纳米银焊膏涂刷后，应用了 4 个程式进行烧结，即：干燥过程，热压过程，烧结过程，及冷却过程。四个过程中每个过程均分别包括了温度及时间两个参数，其中热压过程还包括了压力参数，冷却过程包括冷却速率的过程。通过改变上述参数进行实验，得到了不同烧结参数下的试样，再经 XYZ 剪切实验机剪切后得到各个参数下的剪切强度，根据剪切强度进行参数的选择及优化。
图片:
登记人: 连娇愿
登记时间: 2012年05月18日 星期五 22:41
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