为加强研究生学术交流活动,推进学术创新,特开通“研究生学术报告预告区”。我校研究生和教师可以在预告区及时发布和了解有关研究生学术报告的信息,届时参加。也可就某学术报告展开专题讨论与交流。
1、 纳米银焊膏是应用于高温电子封装当中的一种新型界面粘接材料,由于其耐高温、热应力小、环保无害而受到电子封装届的广泛关注,因此本人在前人研究的基础上对该材料的热力学性能进行更进一步的研究。进行此方面的研究主要包括以下几点:(1)确定材料的单元属性及模型建立;(2)确定标准的温度循环范围;(3)确定器件的约束方式;(4)通过计算后,对计算结果进行分析,利用经验公式对得出的结果进行后续的寿命预测。