为加强研究生学术交流活动，推进学术创新，特开通“研究生学术报告预告区”。我校研究生和教师可以在预告区及时发布和了解有关研究生学术报告的信息，届时参加。也可就某学术报告展开专题讨论与交流。
主要内容包括选题背景，选题意义，技术路线，实验方案，实验进度。选题背景从现代高温大功率电子封装器件出发，提出了新型电子封装材料纳米银焊膏。接着以纳米银焊膏的粘接工艺和力学性能俩方面为立足点，介绍了国内外的研究进展，并着重对天津大学CARE实验室所做的成果进行了阐述。然后对自己的课题研究思路提出建议，主要从高周疲劳和微观演化过程入手，并对实验的可行性进行了分析。最后一部分介绍了整个实验的进度安排，从最初的文献查阅到最后的论文撰写，准备答辩。