为加强研究生学术交流活动，推进学术创新，特开通“研究生学术报告预告区”。我校研究生和教师可以在预告区及时发布和了解有关研究生学术报告的信息，届时参加。也可就某学术报告展开专题讨论与交流。
针对CMOS器件性能受外部环境温度以及自热效影响明显的问题，提出一种新型的针对堆叠结构的温度补偿电路。基于此方法设计了两款带温度补偿网络的堆叠功率放大器，一款是带温度补偿的单端三堆叠功率放大器，另一款是带温度补偿的差分堆叠功率放大器