为加强研究生学术交流活动，推进学术创新，特开通“研究生学术报告预告区”。我校研究生和教师可以在预告区及时发布和了解有关研究生学术报告的信息，届时参加。也可就某学术报告展开专题讨论与交流。
主要讲述了集成电路制造工艺中的光刻等工艺应用于SERS基片，具体如何实现在硅片表面加工出沟壑结构，镀上一层金后形成一种新型SERS基片，并将其与市场上的Q-SERS芯片进行了对比测试分析。研究了两种芯片的性能差异，探究了图形尺寸大小、密度、均一性对基片的拉曼活性和拉曼峰值强度均一性的关系，最后对光刻基片加工工艺的改进提出了建议。