为加强研究生学术交流活动，推进学术创新，特开通“研究生学术报告预告区”。我校研究生和教师可以在预告区及时发布和了解有关研究生学术报告的信息，届时参加。也可就某学术报告展开专题讨论与交流。
针对于高温电子封装领域中的新型热界面粘接材料——纳米银焊膏，其传统的烧结工艺为加压烧结，但此工艺的不足之处就是烧结时间较长，因此为了解决这个问题，本人通过一种新的烧结方法——电流烧结来实现纳米银焊膏的烧结。主要研究了不同的因素对电流烧结后得到的界面粘接强度的影响。这些因素主要包括了电流的大小、通电时间的长短、预热时间长短、预热温度大小、焊膏厚度、有无冲击等因素的影响。