为加强研究生学术交流活动，推进学术创新，特开通“研究生学术报告预告区”。我校研究生和教师可以在预告区及时发布和了解有关研究生学术报告的信息，届时参加。也可就某学术报告展开专题讨论与交流。
低温共烧陶瓷（LTCC）技术是一种多层陶瓷制造技术，集成了互连，无源元件和封装。 LTCC是现代电子器件制造的领先技术，广泛应用于航空航天，军事，通信，医疗，汽车电子等领域，具有非常广阔的应用市场和发展前景。 卓越的高频特性，高密度集成和高可靠性使LTCC成为航空航天和军事工业不可或缺的材料。 此外，值得一提的是，节能，节材，绿色，环保已成为电子元件行业发展不可阻挡的趋势。 LTCC还满足了这一发展需求，最大限度地减少了原材料，废料和生产过程造成的环境污染。因此，研究低温的烧结陶瓷对推动LTCC技术的发展有很大必要性。